{"id":14486,"date":"2024-08-13T06:16:37","date_gmt":"2024-08-13T06:16:37","guid":{"rendered":"https:\/\/radioguayasensetv.net\/wp\/?p=14486"},"modified":"2024-08-13T06:16:37","modified_gmt":"2024-08-13T06:16:37","slug":"la-tecnologia-de-enfriamiento-liquido-hacia-el-futuro-del-centro-de-datos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/radioguayasensetv.net\/wp\/la-tecnologia-de-enfriamiento-liquido-hacia-el-futuro-del-centro-de-datos\/","title":{"rendered":"La tecnolog\u00eda de enfriamiento l\u00edquido: hacia el futuro del centro de datos"},"content":{"rendered":"\n

Las tendencias de potencia de TI<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La inteligencia artificial (AI), la automatizaci\u00f3n, la computaci\u00f3n de alto rendimiento (HPC) y el aprendizaje autom\u00e1tico aumentan la demanda en el procesamiento, lo cual resulta en mayores densidades de calor por chip. Vertiv considera que esto hace que los servidores generen m\u00e1s calor que debe eliminarse y, en algunas aplicaciones, el calor generado alcanza un nivel en el cual el enfriamiento por aire no enfr\u00eda lo suficiente estos racks de alta densidad.<\/p>\n\n\n\n

Existen m\u00faltiples opciones en t\u00e9rminos de tecnolog\u00edas de gerenciamiento t\u00e9rmico que han de tomarse en cuenta seg\u00fan las necesidades del dise\u00f1o en un rango espec\u00edfico de densidades de racks. A medida que las densidades de los racks se acercan y superan los 30 kilovatios (kW), es posible que el enfriamiento por aire no sea el adecuado para mantener la temperatura operativa del procesador (temperatura de la carcasa); como resultado, el enfriamiento por l\u00edquido se convierte en la \u00fanica opci\u00f3n para eliminar el calor de manera eficiente.<\/p>\n\n\n\n

Esto se debe a las propiedades de transferencia t\u00e9rmica de los l\u00edquidos, que son mucho m\u00e1s eficaces para la transferencia de calor desde el chip, y puede realizarse a trav\u00e9s de los m\u00e9todos de enfriamiento directo al chip (D2C) o por inmersi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Eficiencia<\/strong><\/p>\n\n\n\n

El enfriamiento l\u00edquido es la manera m\u00e1s eficiente de enfriar el centro de datos. Esto se debe a dos razones:<\/p>\n\n\n\n

La temperatura de alimentaci\u00f3n del fluido de aplicaci\u00f3n puede aumentarse para mantener las condiciones operativas del procesador, sin aumentar la potencia del ventilador, ya que el enfriamiento es dirigido a los componentes m\u00e1s calientes \u2014por lo general el procesador\u2014. Reconocemos que la transferencia de calor entre el procesador y la placa fr\u00eda es mucho m\u00e1s eficiente que la transferencia de calor entre el procesador y el aire circundante en caso de un sistema de enfriamiento por aire tradicional, lo cual tiene un efecto positivo en la eficiencia general del centro de datos.<\/p>\n\n\n\n

La temperatura del agua de retorno de los racks, al ser elevada en comparaci\u00f3n con el enfriamiento por aire tradicional, puede facilitar la recuperaci\u00f3n de calor de una manera mucho m\u00e1s eficiente en un centro de datos enfriado por aire.<\/p>\n\n\n\n

Debido al aumento constante de aplicaciones que exigen una mayor potencia inform\u00e1tica, se espera avanzar hacia innovadoras tecnolog\u00edas de gerenciamiento t\u00e9rmico para administrar mejor estas mayores densidades de potencia. Podemos esperar que los centros de datos introduzcan sistemas h\u00edbridos de gerenciamiento t\u00e9rmico, incluidos el enfriamiento por aire y por l\u00edquido.<\/p>\n\n\n\n

Las tecnolog\u00edas de enfriamiento l\u00edquido<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La transici\u00f3n para soportar un sistema de enfriamiento l\u00edquido directo al chip es similar a lo que estamos familiarizados con un rack est\u00e1ndar. La diferencia radica en que el dise\u00f1o del rack incluir\u00e1 un distribuidor de l\u00edquido para llevar el l\u00edquido de aplicaci\u00f3n al equipo de TI (ITE) con enfriamiento directo al chip. La tuber\u00eda dentro del rack se combinar\u00e1 con los distribuidores de l\u00edquido en la fila para llevar el l\u00edquido al rack y todo ser\u00e1 controlado por una unidad de distribuci\u00f3n de enfriamiento (CDU). El aprovisionamiento para ello exige cambios en el espacio t\u00e9cnico de las instalaciones, lo cual a su vez requiere una planificaci\u00f3n adecuada.<\/p>\n\n\n\n

Un sistema de enfriamiento por inmersi\u00f3n necesita de un dise\u00f1o del centro de datos que sea diferente. La disposici\u00f3n de racks est\u00e1ndar es reemplazada por tanques en posici\u00f3n horizontal en comparaci\u00f3n con los racks verticales tradicionales. En esta forma de centro de datos, el equipo de TI se sumerge por completo en un l\u00edquido diel\u00e9ctrico t\u00e9rmicamente conductivo o un fluido (el\u00e9ctricamente no conductivo). El enfriamiento por inmersi\u00f3n es una tecnolog\u00eda prometedora, pero no completamente madura debido a la falta de est\u00e1ndares integrales. Adem\u00e1s, es necesario mejorar las destrezas de los equipos de operaciones del centro de datos, quienes por lo general no est\u00e1n familiarizados con la tecnolog\u00eda y requieren la transferencia de conocimientos antes de la instalaci\u00f3n y la operaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El enfoque com\u00fan para ambas tecnolog\u00edas es utilizar una CDU con un intercambiador de calor de placas de l\u00edquido a l\u00edquido entre el Circuito de enfriamiento de tecnolog\u00eda (TCL) y el Circuito de enfriamiento de las instalaciones (FCL), con el fin de transferir el calor entre el TCL y el FCL. El TCL tiene estrictas exigencias en t\u00e9rminos de limpieza y los requisitos de filtraci\u00f3n son mucho m\u00e1s elevados que los requeridos para el FCL.<\/p>\n\n\n\n

Ambas tecnolog\u00edas pueden utilizar un fluido monof\u00e1sico o un fluido de cambio de fase, conocidos como fluidos bif\u00e1sicos. Estos son m\u00e1s eficientes ya que la transferencia de calor se beneficia a medida que el l\u00edquido pasa a estado gaseoso.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9tricas<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Se espera que el dise\u00f1o de centros de datos h\u00edbridos se vuelva popular. Por lo tanto, las m\u00e9tricas son cada vez m\u00e1s importantes para medir la eficiencia de todo el centro de datos. Asimismo, resulta necesario tomar en consideraci\u00f3n m\u00e9tricas que vayan m\u00e1s all\u00e1 de la tradicional m\u00e9trica de Efectividad del uso de la energ\u00eda (PUE), para tener en cuenta la reducci\u00f3n esperada en la potencia del ventilador a trav\u00e9s de los sistemas de enfriamiento l\u00edquido.<\/p>\n\n\n\n

De la mano con nuestros socios, en Vertiv hemos desarrollado un estudio que muestra las diferentes m\u00e9tricas como la (Efectividad del uso total (TUE), la cual refleja la reducci\u00f3n total de la potencia para todo el dise\u00f1o del centro de datos.<\/p>\n\n\n\n

Sobre Vertiv<\/p>\n\n\n\n

Vertiv (NYSE: VRT) ofrece hardware, software, an\u00e1lisis y servicios continuos para garantizar que las aplicaciones vitales de sus clientes tengan un funcionamiento ininterrumpido, un rendimiento \u00f3ptimo y un crecimiento conforme a las necesidades de su negocio. Vertiv resuelve los desaf\u00edos m\u00e1s importantes a los que se enfrentan los centros de datos actuales, las redes de comunicaciones y las instalaciones industriales y comerciales, a trav\u00e9s de un portafolio de soluciones y servicios de infraestructura de TI, enfriamiento y potencia, el cual abarca desde la nube hasta el borde de la red. Con su sede ubicada en Westerville, Ohio, EE. UU., Vertiv ejerce sus actividades en m\u00e1s de 130 pa\u00edses. Para m\u00e1s informaci\u00f3n y para conocer las \u00faltimas noticias y contenidos de Vertiv, visite Vertiv.com<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Declaraciones anticipadas<\/p>\n\n\n\n

Esta publicaci\u00f3n contiene las declaraciones prospectivas de conformidad con la Ley de Reforma de Litigios sobre Valores Privados de los EE. UU. de 1995, Secci\u00f3n 27 del Acta de Seguridad y Secci\u00f3n 21E del Acta de Intercambio de Seguridades. Estas declaraciones son solo una predicci\u00f3n. Los acontecimientos o resultados reales pueden diferir sustancialmente de aquellos descritos en las declaraciones prospectivas. Se remite a los lectores a las clasificaciones de Vertiv con la Comisi\u00f3n de Bolsa y Valores, incluidos el Informe Anual m\u00e1s reciente en el Formulario 10-K y cualquier Informe Trimestral posterior en el Formulario 10-Q para un an\u00e1lisis de estos y otros factores de riesgo importantes relacionados con Vertiv y sus operaciones. Vertiv no tiene obligaci\u00f3n alguna, y renuncia expresamente a cualquier obligaci\u00f3n, de actualizar o alterar sus declaraciones prospectivas, ya sea como resultado de nueva informaci\u00f3n, eventos futuros o de otro tipo.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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